RV1126 IP kameros modulio plokštė Sony IMX415 335 307 PCB plokštė
RV1126 USB AI kameros modulio plokštė „Sony IMX415 PCB Board 4K 8MP“
TC-RV1126 AI pagrindinė plokštė antspaudo angai
TC-RV1126 AI pagrindinė plokštė auksiniam pirštui
TC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angai
TC-RK3399 pagrindinė plokštė antspaudo angaiRV1126 IP kameros modulio plokštė „Sony IMX415 335 307“ PCB plokštė: „Rockchip Thinkcore TC-RV1126“ IPC 50 plokštė, kurios dydis yra 50 mm * 50 mm, aprūpinta aukštos kokybės kokybiško laido AI regėjimo procesoriumi „Rockchip RV1126“.
„IPC 50 Baord“ gali dirbti su daugybe fotoaparato jutiklių, kai numatytasis palaikymas yra IMX307, IMX327, IMX335, IMX415, IMX334.
RV1126 USB AI kameros modulio plokštė „Sony IMX415 PCB Board 4K 8MP“
„Rockchip TC-RV1126“ USB AI kamera (UVC kameros modulis), aprūpinta „Rockchip“ 32 bitų mažos galios didelės galios AI procesoriumi RV1126, su 8 milijonais „Ultra HD“ kameros jutiklio imx415;
USB tipo sąsaja, palaiko standartinį UVC / UAC protokolą, be tvarkyklės, „plug and play“; Palaiko „Windows“/„Android“/„Linux“/„Mac OS“ sistemas. Efektyvi raiška iki 3840 * 2160, palaiko garso ir vaizdo įrašymą, iki 4K@30 kadrų per sekundę.
TC-RV1126 AI pagrindinė plokštė antspaudo angai: „Rockchip RV1126 AI Core Board“ 14 nm keturių branduolių 32 bitų A7 mažos galios AI regėjimo procesorius RV1126, įmontuotas 2.0Tops nervinio tinklo procesorius NPU. Integruotas „Video CODEC“ vaizdo kodekas, palaikantis 4K H.264/H.265@30FPS ir daugiakanalį vaizdo kodeką. „Thinkcore“ atvirojo kodo platformos pagrindinės plokštės ir kūrimo plokštės
Sužinokite daugiauKalbant apie PCB gamybos ir PCB surinkimo rinką, šis skaičių rinkinys yra labai įtikinamas: apie 50% visų pagamintų ir surinktų PCB yra iš žemyninės Kinijos, 12,6% iš Kinijos Taivano, 11,6% iš Korėjos ir pažymime, kad 90% visos PCB ir PCBA produkcijos gaunama iš Azijos ir Ramiojo vandenyno regiono, o likusiam pasauliui tenka tik 10 proc. Tačiau ir Šiaurės Amerika, ir Europa dabar auga, daugiausia dėl to, kad gamybos sąnaudos tose srityse pradeda mažėti.
Prognozuojamu laikotarpiu (2020–2025 m.) Pasaulinė spausdintinių plokščių rinka augs 4,12% CAGR; 2019 m. Ji buvo įvertinta 58,91 mlrd. JAV dolerių, o iki 2025 m. Prognozuojama 75,72 mlrd.
Spausdintinė plokštė (PCB) yra fizinė bazė arba platforma, ant kurios galima suvirinti elektroninius komponentus. Vario pėdsakai sujungia šiuos komponentus ir leidžia PCB veikti taip, kaip suprojektuota.
RK3568 CPU yra keturių branduolių Cortex-A55 ir naudoja naują Arm v8.2-A architektūrą, kuri efektyviai pagerina našumą. Taikyti pažangią 22 nm technologiją, mažą energijos suvartojimą ir didelį našumą
TC-RV1126 USB AI kamera (UVC kameros modulis) yra „plug-and-play“ IPC modulis. Su maitinimo šaltiniu ir korpusu jis gali tapti internetiniu mokymo, tiesioginės transliacijos, vaizdo konferencijų, vaizdo pokalbių ir kita įranga, taip pat išoriniu išmaniųjų televizorių įrenginiu.