TC-RV1126 AI pagrindinė plokštė antspaudo angai
TC-RV1126 AI pagrindinė plokštė auksiniam pirštui
TC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angai
RV1126 USB AI kameros modulio plokštė „Sony IMX415 PCB Board 4K 8MP“
TC-RK3399 pagrindinė plokštė antspaudo angai
Didmeninė prekyba Rockchip RK 3568 kūrimo plokštės didelio našumo VPUTC-RV1126 AI pagrindinė plokštė antspaudo angai: „Rockchip RV1126 AI Core Board“ 14 nm keturių branduolių 32 bitų A7 mažos galios AI regėjimo procesorius RV1126, įmontuotas 2.0Tops nervinio tinklo procesorius NPU. Integruotas „Video CODEC“ vaizdo kodekas, palaikantis 4K H.264/H.265@30FPS ir daugiakanalį vaizdo kodeką. „Thinkcore“ atvirojo kodo platformos pagrindinės plokštės ir kūrimo plokštės
Sužinokite daugiauTC-RV1126 AI pagrindinė plokštė aukso pirštui: „Rockchip RV1126 AI Core Vision Board“ 14 nm keturių branduolių 32 bitų A7 mažos galios AI regos procesorius RV1126, įmontuotas 2.0Tops neuroninio tinklo procesorius. Pagrindinėje plokštėje naudojama panardinimo aukso technologija, atsparumas korozijai; Įmontuotas vaizdo įrašo CODEC vaizdo kodekas, palaikomas 4K H.264/H.265@30FPS ir daugiakanalis vaizdo kodekas. „Thinkcore“ atvirojo kodo platformos pagrindinės plokštės ir kūrimo plokštės.
Sužinokite daugiau„TC-PX30“ pagrindinė plokštė antspaudo angai: „Rockchip TC-PX30 SOM“ naudoja „Rockchip PX30“ (keturių branduolių žievės A35) procesorių, 1,3 GHz, „Mali-G31“ grafikos procesorių ir palaiko „OpenGL ES3.2“, „Vulkan 1.0“, „OpenCL2.0“. 1080p 60 kadrų per sekundę H.264 ir H.265 vaizdo aparatūros dekodavimas. Be to, TC-PX30 SOM aprūpintas 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB didelės spartos „eMMC“ saugykla ir priklausoma energijos valdymo sistema bei tinklo išplėtimo galimybė, ir turtingos sąsajos; Jis palaiko „Android 8.1“, „Linux“ ir „Ubuntu“ OS.
Sužinokite daugiau„RockChip RK3576“ antros kartos 8 nm aukšto našumo AIOT platforma yra didelio našumo, mažos galios SOC (sistemos ant mikroschemos) procesorius, tinkamas įvairiems taikymo scenarijams, tokiems kaip ARM pagrįsti kompiuteriai, kraštų skaičiavimo įrenginiai ir asmeniniai mobiliųjų interneto prietaisai. Jis naudoja aštuonių branduolių procesorių, pagrįstą ARM architektūra, integruoja nepriklausomą 6TOPS (TERA operacijų per sekundę) NPU (neuroninio tinklo keturračių apdorojimo bloką), integruojami keli skaičiavimo branduoliai, tokie kaip GPU, MCU, VPU, ir turi turtingą periferinę sąsają, kad atitiktų sudėtingus scenos reikalavimus daugybe.
CPU našumas: RK3588 naudoja keturių branduolių „Cortex-A76 +“ keturių branduolių „Cortex-A55“, o RK3576 naudoja keturių branduolių „Cortexa72 +“ keturių branduolių „Cortex-A53“ architektūrą, kad būtų galima atsižvelgti į sąnaudas, ir yra aprūpintas ARM Cortex M0 COPROCESSOR, o tai suteikia daugiau galimybių susijusioms programoms.
Mieli klientai, Kaip laikas skrenda! Artėja 2025 m. Kinijos pavasario festivalis. Prašome patarti, kad mūsų Kinijos Naujųjų metų atostogos numatytos taip, kaip seka: Nuo 2025 m. Sausio 22 d. Iki vasario 5 d. Normalus verslas bus atnaujintas 2025 m. Vasario 6 d. Mes norėtume pasinaudoti proga ir išreikšti jums savo geriausius linkėjimus. Linkėdamas laimės per atostogas ir per visus Naujuosius metus. Ačiū ir geriausi linkėjimai！
„Shenzhen Thinkcore Technology Co.ltd.is“ specializuojasi įterptosios aparatinės įrangos kūrimo ir pagrindinio vairavimo mokslinių tyrimų ir plėtros, projektavimo, gamybos ir pardavimų. „ThinkCore“ aparatūros platforma yra pagrįsta ARM architektūra, įskaitant RK, MTK, „Qualcomm“ platformos, „Coreboard“ ir „Bottom“ plokštes ir standartinę lentą su turtingomis sąsajomis. Šiuo metu kuriama dešimtys produktų, įskaitant RK3588/ RKK3576/ RK3586/ RK3566/ RV1126/ RV1106/ RV1109/ Allwinner H618/ RK3528A ir kt.
Mes sukūrėme 3 skirtingus pagrindinius plokštes, jie yra: RK3566 antspaudo skylių branduolio plokštė, RK3566 „Auksinis pirštas“ (panašus į SMARC) pagrindinę lentą ir RK3566 BTB (lenta prie lentos) pagrindinės plokštės.